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NTHS5443
PACKAGE DIMENSIONS
ChipFET t
CASE 1206A?03
ISSUE G
D
q
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M, 1982.
H E
8
1
7
2
6
3
5
4
E
L
5
4
6
3
7
2
8
1
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. MOLD GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.13 MM PER SIDE.
4. LEADFRAME TO MOLDED BODY OFFSET IN HORIZONTAL
AND VERTICAL SHALL NOT EXCEED 0.08 MM.
5. DIMENSIONS A AND B EXCLUSIVE OF MOLD GATE BURRS.
6. NO MOLD FLASH ALLOWED ON THE TOP AND BOTTOM LEAD
SURFACE.
MILLIMETERS
INCHES
DIM
MIN
NOM MAX
MIN
NOM
MAX
e1
e
b
c
A
b
c
1.00
0.25
0.10
1.05 1.10
0.30 0.35
0.15 0.20
0.039
0.010
0.004
0.041
0.012
0.006
0.043
0.014
0.008
D
E
2.95
1.55
3.05 3.10
1.65 1.70
0.116
0.061
0.120
0.065
0.122
0.067
e
e1
0.65 BSC
0.55 BSC
0.025 BSC
0.022 BSC
A
L
H E
q
0.28 0.35 0.42
1.80 1.90 2.00
5 ° NOM
0.011
0.071
0.014
0.075
5 ° NOM
0.017
0.079
2.03 2
0.08
0.05 (0.002)
STYLE 1:
PIN 1. DRAIN
2. DRAIN
3. DRAIN
4. GATE
5. SOURCE
6. DRAIN
7. DRAIN
8. DRAIN
SOLDERING FOOTPRINT*
2.03 2
0.08
0.45 7
0.018
0.63 5
0.025
1.72 7
0.068
0.711
0.028
0.45 7
0.018
0.711
0.028
0.17 8
0.007
0.66
0.026
SCALE 20:1
mm
inches
0.66
0.026
SCALE 20:1
mm
inches
Basic
Styles 1 and 4
*For additional information on our Pb?Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
5
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